X670E vs. X670 vs. B650E vs. Płyty główne B650: która jest dla Ciebie najlepsza?

Czytelnicy tacy jak ty pomagają wspierać MUO. Kiedy dokonujesz zakupu za pomocą linków na naszej stronie, możemy otrzymać prowizję partnerską.

Wraz z pojawieniem się procesorów Zen 4 firma AMD zaprezentowała najnowszą generację płyt głównych AM5 z zupełnie nowym gniazdem LGA, łącznością PCIe 5.0 i obsługą pamięci DDR5.

W przeciwieństwie do platformy AM4, która oferowała trzy poziomy chipsetów w różnych przedziałach cenowych, AMD zdecydowało się rozszerzyć swój arsenał serii 600. Firma wprowadziła dwa warianty „Extreme” swoich płyt głównych opartych na X670/B650: X670E jako chipset dla entuzjastów i B650E jako bardziej przystępną cenowo alternatywę.

Powiedziawszy to, jak te płyty główne zestawiają się z ich nieekstremalnymi odpowiednikami i którą z nich powinieneś wybrać przy zakupie procesora Ryzen z serii 7000? Dowiedzmy Się!

Omówienie platformy AMD AM5

Próbując zmaksymalizować wydajność i standardy wydajności Ryzen 7000, AMD poszło na całość z filozofią projektowania swoich chipsetów z serii 600. AMD nie tylko poprawiło mechanizm dostarczania mocy tych nowych chipsetów, ale także wprowadziło mnóstwo aktualizacji w stosunku do istniejącej platformy AM4.

Rzućmy okiem na niektóre funkcje dostępne wyłącznie dla platformy AM5:

1. Przejście AMD na typ gniazda LGA

Wraz z gniazdem AM5, AMD w końcu porzuca swoje gniazdo AM4 oparte na PGA (Pin Grid Array) na rzecz bardziej konwencjonalnego, ale niezawodnego układu LGA (Land Grid Array), jak widać na Intelu i Procesory Threadripper. W ten sposób AMD może zwiększyć gęstość pinów, umożliwiając przepływ większej mocy do gniazda, do 170 W TDP (Thermal Design Power) i 230 W PPT (Package Power) Śledzenie).

Gdy porównanie AM4 i AM5, gniazdo AM4 wykorzystuje 1331 punktów kontaktowych do zasilania swojego chipsetu, podczas gdy nowy typ gniazda AM5 zawiera 1718 pinów, o 18 więcej niż gniazdo LGA 1700 Intela w tej samej wielkości obudowy. Tak ogromny wzrost gęstości pinów oznacza, że ​​platforma AM5 może korzystać ze znacznie większej przepustowości do i z pamięci oraz gniazd PCIe.

2. Obsługa DDR5 i PCIe Gen 5.0

Oprócz przejścia na LGA 1718, gniazdo AM5 obejmuje również natywną obsługę dwukanałowej konfiguracji pamięci DDR5 wraz z PCIe Gen 5.0 w gniazdach graficznych, pamięci masowej lub obu. Jednak w przeciwieństwie do procesorów Intel 12. i 13. generacji, które są kompatybilne zarówno z pamięcią DDR4, jak i DDR5 zestawów od razu po wyjęciu z pudełka, AMD niestety całkowicie porzuciło obsługę DDR4 ze swojej serii 600 płyty główne.

Podczas gdy twierdzenia AMD opierają się na fakcie, że standard pamięci DDR4 osiągnął już koniec swojego cyklu życia i tyle Ceny pamięci DDR5 powinien być bardziej zgodny z DDR4 w nadchodzących miesiącach, wydaje się, że trudno uzasadnić takie ograniczenie platformy, zwłaszcza jeśli chodzi o wszechstronność i propozycję wartości.

Niemniej jednak kontrolery pamięci na gnieździe AM5 zostały ocenione pod kątem oficjalnych prędkości JEDEC do DDR5-5200 dla konfiguracji 1 DPC (DIMM na kanał) lub DDR5-3600 dla konfiguracji 2 DPC.

3. Technologia AMD EXPO

Oprócz zgodności z pamięcią DDR5 platforma AM5 zapewnia również Wewnętrzna technologia EXPO (EXtreme Profiles for Overclocking) firmy AMD, narzędzie do przetaktowywania i dostrajania pamięci jednym kliknięciem, stworzone specjalnie dla Zen 4. Chwila XMP firmy Intel, często cytowany jako standard podkręcania pamięci, nadal działa na procesorach Ryzen serii 7000, EXPO idzie o krok dalej, umożliwiając producentom pamięci dostosowanie taktowania podrzędnego w celu uzyskania niskich opóźnień operacja.

Do tej pory AMD nawiązało współpracę z ponad 15 producentami pamięci, w tym ADATA, Corsair, Geil, G.Skill i Kingston, aby ułatwić produkcję wysokowydajne zestawy pamięci DDR5 wspieranie nowej technologii EXPO przy prędkościach do 6400 MT/s.

X670E vs. Chipset X670

Jak wspomniano wcześniej, topowy chipset AMD z serii „X” jest dostępny w dwóch wariantach dla platformy AM5: X670 i jego wersji „Extreme” nazwanej X670E. Chociaż oba te chipsety mają te same podstawowe funkcje, istnieją pewne znaczące różnice, jeśli chodzi o ich zestaw funkcji.

Na początek chipsety X670 i X670E zapewniają wszechstronną obsługę kompatybilności pamięci PCIe 5.0 i DDR5, a także technologię EXPO firmy AMD. Jednak płyty główne X670 nie mają natywnego gniazda graficznego PCIe 5.0, ponieważ ta funkcja została ograniczona do ich gniazd pamięci masowej NVMe.

Co więcej, podstawowy chipset X670 również cierpi z powodu ograniczonej przepustowości transferu danych ze względu na znaczną redukcję pasów PCIe. Aby dać ci wyobrażenie, flagowy chipset AMD X670E obsługuje maksymalnie 44 linie PCIe z 24 liniami działającymi z prędkością Gen 5.0. Z drugiej strony X670 obsługuje taką samą liczbę pasów PCIe, jak jego wariant Extreme, ale tylko osiem z tych pasów wykorzystuje prędkości Gen 5.0.

Oprócz różnic w przepustowości PCIe, zarówno chipsety X670, jak i X670E oferują znaczne ulepszenia w zakresie połączeń I/O i ogólnej konstrukcji. Po raz pierwszy na platformie konsumenckiej firma AMD zdecydowała się na podejście wieloukładowe, w którym oba układy na płycie głównej korzystają z niższego TDP (~7W) i aktywnego chłodzenia przy jednoczesnym obniżeniu kosztów produkcji czas.

Jeśli chodzi o rozbudowę I/O, oba chipsety zapewniają do 12 portów USB 10 Gb/s i 2 porty USB 20 Gb/s, a także 8 portów SATA 3.0. Przyjrzyj się poniższym specyfikacjom AMD X670 i X670E, aby lepiej zrozumieć różnice między tymi dwoma wariantami chipsetów.

Dlatego jeśli planujesz ulepszyć swój sprzęt do gier/edycji za pomocą Ryzen 9 7950X lub Ryzen 9 7900X i szukasz wysokiej klasy płyty głównej ze wszystkimi dodatkami, rozważ X670E jako swój domyślny wybór.

Jeśli jednak nie przejmujesz się ekosystemem PCIe 5.0 i potrzebujesz bogatej w funkcje płyty głównej o solidnej mocy system dostarczania i ulepszona łączność I/O, wybierz X670, ponieważ ma bardziej zrównoważony zestaw funkcji w niższej cenie punkt.

B650E vs. Chipset B650

Przechodząc do głównego asortymentu chipsetów, zarówno B650, jak i B650E mają te same różnice, co ich odpowiedniki z serii „X”. Podczas gdy płyty główne B650E obsługują PCIe 5.0 w gniazdach graficznych i NVMe, podstawowy chipset B650 oferuje obsługę PCIe 5.0 jako opcjonalną funkcję w każdym z gniazd M.2.

Niemniej jednak oba warianty chipsetów zapewniają znaczne przetaktowywanie i rezerwę termiczną dzięki gwałtownemu wzrostowi stopni mocy VRM w porównaniu z ich poprzednią generacją. Chociaż AMD nie narzuciło konstrukcji dwuukładowej ani w B650E, ani w jej nieekstremalnym rodzeństwie, oba te chipsety korzystają z mnóstwa opcji we/wy z maksymalnie 6 portami USB 10 Gb/s, 1 portem USB 20 Gb/s i maksymalnie 4 portami SATA porty 3.0.

Dla oszczędnych graczy i twórców treści poszukujących przystępnej cenowo, ale bogatej w funkcje płyty głównej dla swojego nowego Zen 4 Procesory, B650 wyróżnia się jako lepsza opcja, ponieważ oferuje niesamowity stosunek ceny do wydajności w porównaniu z innymi chipsetami.

Z drugiej strony, B650E plasuje się gdzieś pomiędzy średnimi i wysokimi cenami, ponieważ ma wiele podobieństw z chipsetem X670, ale w bardziej rozsądnej cenie.

AM5: nowa granica płyt głównych Ryzen

Wraz z gniazdem AM5 firma AMD dokonała poważnych zmian w chipsetach różnych poziomów pod względem elementów konstrukcyjnych, wydajności, wydajności i ulepszonych standardów łączności. Chociaż wszystkie te wiodące w branży funkcje mają wyższą cenę, AMD obiecało długoterminowe wsparcie dla platformy AM5 do 2025 roku i później.

Jeśli chodzi o chipset A620, AMD nie wydało żadnego oficjalnego ogłoszenia dotyczącego daty premiery i specyfikacji, ale spodziewamy się, że pojawi się na początku 2023 roku.